▌「軒田科技」作為一家專(zhuān)業(yè)的數(shù)字化工廠總體解決方案提供商，擁有大量自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)化高端設(shè)備及自研工業(yè)軟件，現(xiàn)已在泛半導(dǎo)體、軍工微電子微組裝、汽車(chē)電子和3C電子等領(lǐng)域積累了豐富的案例經(jīng)驗(yàn)，在部分細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)龍頭地位。此外，軒田科技在石油機(jī)械、生物科技、智慧礦山等領(lǐng)域也已實(shí)現(xiàn)提前布局，以打造更多的智慧場(chǎng)景，為更多領(lǐng)域客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值。

得益于十四五規(guī)劃對(duì)工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線(xiàn)的引領(lǐng)，加之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、強(qiáng)軍戰(zhàn)略、《中國(guó)制造2025》等政策扶持，公司過(guò)去十年間在行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)積累的先發(fā)優(yōu)勢(shì)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)集中爆發(fā)。公司現(xiàn)有工程技術(shù)人員約占總?cè)藬?shù)70%，共申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利、軟件著作權(quán)等合計(jì)240余項(xiàng)。自主可控、國(guó)產(chǎn)替代的高端設(shè)備和工業(yè)軟件、不斷深化積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，規(guī)模化復(fù)制性的訂單，已成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的持續(xù)動(dòng)力。

「軒田科技」是一家致力于“硬核科技”的工業(yè)企業(yè)，通過(guò)自主研發(fā)一系列核心軟件和關(guān)鍵裝備，結(jié)合對(duì)精密全自動(dòng)裝配系統(tǒng)、復(fù)雜功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)等重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)，曾打造了世界首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT全自動(dòng)智能封裝工廠；曾為國(guó)內(nèi)某所打造了國(guó)內(nèi)首條高精度微電子組裝焊接生產(chǎn)線(xiàn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，提升了我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。