捷螺系統(tǒng)以先進(jìn)技術(shù)推出新一代AMR復(fù)合移動機(jī)器人——半導(dǎo)體激光清模機(jī)器人，并且已經(jīng)在全球最大的封裝測試工廠落地應(yīng)用。
捷螺系統(tǒng)與全球技術(shù)領(lǐng)先的激光供應(yīng)商合作研發(fā)激光清模機(jī)器人。此前，捷螺系統(tǒng)創(chuàng)始人曾管理過國際著名的全自動IC塑封設(shè)備公司。因此，對自動塑封，模具的設(shè)計(jì)、制造、維護(hù)及清理都非常熟悉。
捷螺半導(dǎo)體激光清模機(jī)器人以全自動作業(yè)方式，替代半導(dǎo)體工廠人工清模作業(yè)，為推動實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體無人工廠，又邁進(jìn)了一大步。
半導(dǎo)體IC封裝過程需要塑料封裝（簡稱塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔，并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。
其功能主要為：保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響；抵抗外部濕氣、溶劑，以及沖擊；使得芯片和外界環(huán)境電絕緣；良好的安裝性能；抵抗安裝時(shí)的熱沖擊和機(jī)械振動；熱擴(kuò)散等等。
塑料封裝采用半自動或全自動塑封設(shè)備，通常設(shè)備里面有2~4套模具，模具通過加熱把EMC擠進(jìn)去IC框架的空隙把各個(gè)IC封起來。每一次做完一個(gè)過程，就需要做清模動作，把殘留的塑料清楚干凈。
在一般半導(dǎo)體器件所采用的轉(zhuǎn)移成型封裝過程中，清模是一項(xiàng)看似無關(guān)緊要，實(shí)際上卻是非常重要的工序。
一方面，在連續(xù)成型作業(yè)中，來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫（170℃～180℃）的作用下發(fā)生氧化，并且附著在模具表面，形成難以去除的污垢。如果沒有及時(shí)清除，不但會造成封裝時(shí)離型困難和封裝體外觀缺陷，而且會對模腔表面造成損壞。
另一方面，每天例行清模過程所耗的少則1～2h，多則3h的時(shí)間，對于目前國內(nèi)大部分封裝測試廠而言，相對于訂單數(shù)量顯得捉襟見肘的產(chǎn)能來講，絕對是一個(gè)異常漫長的過程。
當(dāng)前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體塑封模具方法：
（1）以清模膠條進(jìn)行2~5次清模處理；
（2）以清模料餅進(jìn)行5~8次清模處理；
（3）使用潤模料進(jìn)行潤模處理。
該清模材料在半導(dǎo)體塑封模具上經(jīng)加熱固化，完成對模具的清潔作用。
但是，目前現(xiàn)有在生產(chǎn)橡膠基清模材料時(shí)，會使用大量的有一定毒性的小分子化合物有機(jī)胺醇(例如乙醇胺)，并在使用橡膠基清模材料時(shí)，有機(jī)胺醇(例如乙醇胺)易揮發(fā)，導(dǎo)致在生產(chǎn)和使用該類清模材料時(shí)嚴(yán)重污染環(huán)境，對操作工人身體影響甚至危害。
激光模具清潔的工作原理：
激光清潔——也稱為激光消融，每秒使用數(shù)千個(gè)激光脈沖來吸收污染物，并將其從產(chǎn)品基底中去除，而不會損壞模具。
激光系統(tǒng)使用得當(dāng)時(shí)沒有額外的浪費(fèi)，幾乎沒有風(fēng)險(xiǎn)，是清潔模具的理想解決方案。此外，激光清潔不會降解產(chǎn)品——使其成為清潔金屬和非金屬的具有成本效益的解決方案。
激光清潔模具有幾個(gè)好處。最常見的包括：
在不損壞模具，機(jī)器或設(shè)備的情況下清除污染物
易于設(shè)置和操作
適用于所有金屬模具類型
具有成本效益，運(yùn)營成本非常低
環(huán)保
對人體沒有損害
關(guān)于捷螺系統(tǒng)
捷螺系統(tǒng)專注半導(dǎo)體移動機(jī)器人應(yīng)用，提供智能搬運(yùn)AMR機(jī)器人，包括配套的電子貨架、晶圓Stocker智能倉儲系統(tǒng)，以及半導(dǎo)體設(shè)備自動化改造服務(wù)。并且自主開發(fā)派車系統(tǒng)、實(shí)時(shí)派貨系統(tǒng)等軟件，為半導(dǎo)體工廠智能搬運(yùn)提供完整解決方案。
