歌爾微電子與英飛凌達(dá)成戰(zhàn)略合作

將發(fā)布新一代3D ToF 相機(jī)

近日，歌爾微電子股份有限公司在青島總部與全球知名半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，并聯(lián)合推出兩款全新 3D ToF 深度相機(jī)產(chǎn)品——DS62與DS63。

兩款新品面向AGV、AMR、物流分揀、自動拆碼垛、托盤識別、客流統(tǒng)計等多類工業(yè)與商用場景，旨在為移動機(jī)器人及智能設(shè)備提供更加穩(wěn)定、高精度、易集成的三維視覺感知能力。

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亮點搶先看：雙型號覆蓋多場景需求

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DS62 — 小巧靈活，適配多樣部署

DS62 采用緊湊工業(yè)設(shè)計，機(jī)身尺寸僅 80 × 69 × 25 mm，整機(jī)功耗低于 5 W。憑借小體積與低功耗特性，它非常適合：

機(jī)械臂末端“眼在手上”應(yīng)用

空間受限的輕量化 AGV / AMR 平臺

對集成空間與能耗有嚴(yán)格要求的嵌入式系統(tǒng)

低集成難度與高適應(yīng)性，使 DS62 成為輕量級機(jī)器人平臺的理想視覺感知單元。

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DS63 — 大視野、高溫穩(wěn)定運(yùn)行

相比 DS62，針對更高負(fù)載場景的 DS63 提供了更寬視場與更高環(huán)境溫度適應(yīng)能力，具備 70 × 50 視場角。此設(shè)計使其能夠：

在倉儲物流長時間連續(xù)作業(yè)

工業(yè)產(chǎn)線自動化部署

高動態(tài)變化環(huán)境中維持穩(wěn)定性能

無論是在大范圍感知還是高負(fù)載工業(yè)應(yīng)用場景中，DS63 都可以提供更寬廣的三維感知能力。

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核心技術(shù)：

英飛凌 ToF 傳感器的硬實力賦能

在核心感知層，兩款相機(jī)均采用來自英飛凌的 IRS2976C ToF 圖像傳感器，結(jié)合高性能 CMOS 器件與多頻 HDR 技術(shù)，為高質(zhì)量深度數(shù)據(jù)奠定基礎(chǔ)。該傳感器具備：

像素量子效率提升至 30% 以上

支持 VGA（640 × 480）系統(tǒng)分辨率

在強(qiáng)光直射甚至室外環(huán)境下仍能保持高靈敏度和穩(wěn)健性

在硬件基礎(chǔ)之上，歌爾微對以下關(guān)鍵環(huán)節(jié)實施了系統(tǒng)級優(yōu)化：

整機(jī)架構(gòu)設(shè)計

信號鏈路與噪聲控制

深度算法與自動標(biāo)定流程

這些優(yōu)化顯著提升了相機(jī)在強(qiáng)光干擾、混合光源和低反射目標(biāo)等復(fù)雜工況下的深度一致性和穩(wěn)定性，從而為 AGV/AMR 在室內(nèi)外混合環(huán)境中的導(dǎo)航、避障及定位應(yīng)用提供了更可靠的感知支撐。

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優(yōu)勢：兼顧精度、成本與落地效率

相比結(jié)構(gòu)光和激光雷達(dá)方案，基于 ToF 技術(shù)的深度相機(jī)產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢：

毫米級深度測量精度

更具競爭力的成本結(jié)構(gòu)

高抗環(huán)境光干擾能力

小型化設(shè)計易于集成

此外，為滿足不同開發(fā)者和系統(tǒng)集成商的需求，DS 系列產(chǎn)品提供跨平臺 SDK 支持（Windows / Linux / ROS），兼容 C / C++ / Python / C# 等多種開發(fā)接口，并支持與第三方工具鏈集成，幫助開發(fā)者快速完成設(shè)備接入、驗證與調(diào)試。

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典型應(yīng)用場景：深度賦能工業(yè)自動化

憑借高精度深度測量、寬視場角、高幀率輸出和 RGB-D 融合等能力，DS 系列 新品3D ToF 相機(jī)可廣泛用于：

移動機(jī)器人自主導(dǎo)航與定位

障礙物檢測與動態(tài)避障

托盤與貨架識別

堆高控制與精細(xì)物流作業(yè)

客流統(tǒng)計與智能監(jiān)測

在這些對感知穩(wěn)定性與精度要求極高的工業(yè)應(yīng)用中，ToF 相機(jī)已成為提升設(shè)備智能化水平的重要基石。